SMD BOX SP

Die SMD BOX SP (Solder Paste) von Neotel Technology wurde speziell für die Ein- und Auslagerung von Lotpaste entwickelt. Kühlung, Anpassung an die Umgebungstemperatur und Mischprozess werden dabei von der SMD BOX SP automatisiert durchgeführt.
Der eingebaute Mischer sorgt für die Optimierung der Viskosität sowie die Beseitigung von Luftblasen, welche zu zukünftigen Prozessfehlern führen könnten. Der Mischprozess ist vom Benutzer programmierbar, und alle Informationen werden nicht nur lokal gespeichert, sondern bei Bedarf auch mit dem Traceability-System geteilt.

Merkmale

  • Kühlbereich
  • Temperatur-Anwärmbereich
  • Eingebauter Hochgeschwindigkeitsmischer
  • Rückverfolgbarkeit
  • Einbindung an ERP-/WMS-/MES-Systeme

Dokumentation